产品主要特点: 平台传动采用日本松下伺服电机,进口轨道,保证平台移动的平稳性和控制精度。 X,Y轴采用松下伺服驱动,配合进口直线导轨,保证贴片的高精度,高速度,*的稳定性。 4组高速贴片头同时工作,大大提高设备性价比。吸头上下采用进口导轨,精度高,耐用时间长。 简单易懂的图形化编程方式,大大提高操作的便利性,自动视觉定位辅助定位,定位精确方便。 多种配料器的选用,能满足不同LED封装元件的贴装要求。 采用工控电脑+自主**控制器控制,系统稳定,操作简单,易学。 软件功能强大,编程坐标采用数字和图形化显示方式,坐标校正和更改方便,生产过程图形化显示贴片进度和元件,补贴料方便。 软件采用数据库系统,不同种类PCB编程可存储,方便调用,新产品一次编程,终身调用。 平台,Y轴,X轴可手动移动,移动速度自由调节,实现任意点可以手动到达,方便编程。 采用进口负压检测系统,对吸料进行准确检测,有效防止漏料,抛料的情况。 采用内置负压发生器,噪音小,寿命长,真空压力恒定。 标准配置:工控电脑1套,贴片头4组,吸嘴12个; 需外配选配:8mm,12mm,16mm及24mm雅马哈喂料器;空气压缩机; 技术参数: 机器型号 LED-1204 较大电路板面积 1200×300mm 较大移动范围 X轴1220mm,Y轴430mm Z轴较大移动范围 20mm 典型贴片速度 12000cph 理论较大贴片速度 16000cph(特殊条件下) 定位精度 ±0.01mm 定位方式 视觉定位(可加配视觉校正V) 可以贴装元器件 0603以上及1206,2014,3528和5050,5730,7070 编程方式 电脑图形化编程方式+视觉相机定位 适用带式喂料器 8mm,12mm,16mm和24 ,32mm气动雅马哈喂料器 料站位 6 操作系统 WINDOWS XP 负压 内置负压气源,无须外接 电源 功率 220V,50Hz,0.5KW 重量 500Kg 外形体积 2000MM(L)*800MM(W)*1250MM(H)